防水密封點(diǎn)膠加工
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影響FIP點(diǎn)膠工藝的原因
FIP點(diǎn)膠加工時(shí)膠水一定不能有氣泡。一個(gè)小小氣泡就會(huì)造成許多焊盤沒有膠水；每次中途更換膠管時(shí)應(yīng)排空連接處的空氣，防止出現(xiàn)空打現(xiàn)象。 對(duì)于以上各參數(shù)的調(diào)整，應(yīng)按由點(diǎn)及面的方式，任何一個(gè)參數(shù)的變化都會(huì)影…
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精密點(diǎn)膠加工的特點(diǎn)及如何設(shè)置加工時(shí)及點(diǎn)膠高度
合理的設(shè)置點(diǎn)膠加工高度可實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)的粘接力和壓縮比，從而提升品質(zhì)，合理的高度設(shè)置，可以讓產(chǎn)品更美觀，又可節(jié)省導(dǎo)電膠。
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優(yōu)質(zhì)的防水密封FIP點(diǎn)膠加工特性介紹
優(yōu)質(zhì)的FIP防水密封點(diǎn)膠加工特性介紹：密封膠點(diǎn)膠加工的防水級(jí)別可達(dá)到IP66，IP67。
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FIP點(diǎn)膠和電磁屏蔽點(diǎn)膠加工的工藝流程
1，F(xiàn)IP點(diǎn)膠 （1）將膠筒裝上點(diǎn)膠機(jī)，選擇適用的點(diǎn)膠針頭裝上。 （2）將工件夾具固定在點(diǎn)膠機(jī)工作臺(tái)上。 （3）編出點(diǎn)膠產(chǎn)品相應(yīng)程序，開始調(diào)試。 （4）在不出膠的情況下空運(yùn)行…
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FIP點(diǎn)膠加工的一般技術(shù)原則
當(dāng)我們?cè)贔IP點(diǎn)膠時(shí)，關(guān)于導(dǎo)電膠本身和所使用的點(diǎn)膠機(jī) ，均有許多可改變的參數(shù)，操作人員必須完全了解這些參數(shù)，以及它們對(duì)于過(guò)程結(jié)果所可能產(chǎn)生的影響。這些參數(shù)分別是：
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電磁屏蔽FIP點(diǎn)膠加工時(shí)幾個(gè)重要的原則
電磁屏蔽FIP點(diǎn)膠加工時(shí)幾個(gè)重要的原則有：氣泡對(duì)于自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在進(jìn)行點(diǎn)膠過(guò)程中會(huì)影響產(chǎn)品質(zhì)量，所以膠水放進(jìn)去之前決對(duì)不能有氣泡.如果有氣泡就會(huì)造成自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)生產(chǎn)出來(lái)的產(chǎn)品有許多次品,在使用中要排出膠水…
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優(yōu)質(zhì)form in place gaskets FIP點(diǎn)膠加工 神風(fēng)行科技
form in place gaskets FIP點(diǎn)膠加工密封墊/導(dǎo)電襯墊EMI屏蔽射頻干擾屏蔽應(yīng)用包括無(wú)線手持設(shè)備，PDA，PC卡，電信基站，衛(wèi)星收音機(jī)，軍事設(shè)備，醫(yī)療設(shè)備，導(dǎo)航系統(tǒng)和測(cè)試設(shè)備。
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常見的電子產(chǎn)品FIP點(diǎn)膠加工工藝應(yīng)用和導(dǎo)電膠點(diǎn)膠的膠水分類
常見的電子廠品自動(dòng)點(diǎn)膠加工，手機(jī)外殼后蓋點(diǎn)結(jié)構(gòu)膠粘接保護(hù)膜、logo、手機(jī)攝像頭粘接 手機(jī)殼體內(nèi)部點(diǎn)導(dǎo)電膠，提升產(chǎn)品電磁屏蔽效果 平板電腦LCD于框架粘接平板電腦后蓋內(nèi)部四面點(diǎn)膠，牢固粘接。
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季節(jié)氣候?qū)c(diǎn)膠加工有影響
季節(jié)氣候?qū)c(diǎn)膠加工有影響,分析造成點(diǎn)膠加工現(xiàn)象的原因，就要了解水分和溫度對(duì)膠粘劑的影響。首先，對(duì)于點(diǎn)膠機(jī)，灌膠機(jī)常用雙組份聚氨酯膠粘劑來(lái)說(shuō)，水分如同其中的主劑即聚酯/聚醚多元醇一樣，可與固化劑中的N…
