點(diǎn)膠新聞
高質(zhì)量的點(diǎn)膠設(shè)定好點(diǎn)膠機(jī)工藝參數(shù)優(yōu)化
來源：http://m.daiwaroynethotelhiroshima.com 發(fā)布時(shí)間：2013年10月31日
點(diǎn)膠機(jī)一般設(shè)3-4個(gè)點(diǎn)，這比只采用2個(gè)點(diǎn)要好，不僅能增加強(qiáng)度還可以起到抗震作用，因?yàn)槟z在固化前，黏結(jié)力總是有限度的，對于大器件，因重量增大，運(yùn)動時(shí)慣性也會增加。質(zhì)量較大的ic放在希盟對膠點(diǎn)上，如果僅有2個(gè)希盟對膠點(diǎn)，給人一種"浮"的感覺，稍一震動，就會出現(xiàn)"滑移";，增加希盟對膠點(diǎn)數(shù)也就是增加黏合面積，對防止大元件的ldquo;滑移rdquo;可起到良好的防御作用。
點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠的厚度，一般為0.05mm，b是元件端焊頭包封金屬厚度，一般為0.1mm，對于so-23則可達(dá)0.3mm之多。因此要達(dá)到元件底面與pcb良好的黏合，貼片膠高度hgt;a+b，考慮到希盟對膠點(diǎn)是倒三角形狀態(tài)，頂端在上，為了達(dá)到元件間有80%的面積與pcb相結(jié)合，工程中h應(yīng)達(dá)到（1.5-2）倍于（a+b），因此，為了增加h高度，有時(shí)應(yīng)設(shè)計(jì)輔助希盟點(diǎn)膠焊盤以及選用元件底面與引腳平面之間尺寸較小的元件，以達(dá)到良好的膠合強(qiáng)度.
點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠的厚度，一般為0.05mm，b是元件端焊頭包封金屬厚度，一般為0.1mm，對于so-23則可達(dá)0.3mm之多。因此要達(dá)到元件底面與pcb良好的黏合，貼片膠高度hgt;a+b，考慮到希盟對膠點(diǎn)是倒三角形狀態(tài)，頂端在上，為了達(dá)到元件間有80%的面積與pcb相結(jié)合，工程中h應(yīng)達(dá)到（1.5-2）倍于（a+b），因此，為了增加h高度，有時(shí)應(yīng)設(shè)計(jì)輔助希盟點(diǎn)膠焊盤以及選用元件底面與引腳平面之間尺寸較小的元件，以達(dá)到良好的膠合強(qiáng)度.
