點膠技術(shù)參考和點膠加工周邊設(shè)備和點膠加工導電膠測試儀器

2017-05-08

性能基本要求：重復精度不大于±0.025mm，可以做任意圖形的涂布（一定要有三維直線涂布功能）；CCD視覺輔助編程，方便快捷；有良好安全的可操控性，一機多頭，提高生產(chǎn)效率（建議1-4個）。

FIP點膠加工的工藝流程介紹深圳市神風行科技有限公司

2017-05-08

FIP點膠加工的工藝流程介紹

NOLATO8700導電膠電磁屏蔽點膠加工的介紹

2017-05-08

NOLATO8700導電硅膠是一種雙組份高溫固化的導電硅膠，可以適用于FIP現(xiàn)場成型技術(shù)點膠工藝。導電硅膠不需要特別的Primer，跟大多數(shù)產(chǎn)品的黏著力特別好。

最好防水密封膠點膠加工深圳市神風行科技有限公司

2017-05-08

防水密封點膠加工不容易老化、不變形、耐輕微的酸堿。另外在耐臭氧、耐溶性、電氣絕緣方面也有很好的表現(xiàn)，廣泛運用于通信基站、手機、GPS、汽車、機電、儀表、安防、LED、高端測試儀器等行業(yè)。

深圳手機殼點膠加工關(guān)于產(chǎn)品表面處理和導電膠點膠加工的高度控制

2017-05-08

點膠加工產(chǎn)品表面應當清潔無臟物，金屬工件表面點膠加工前必須進行處理，去掉防粘劑和機油。鋁件應當按照MIL-C-5541 3級進行表面鉻酸轉(zhuǎn)換，塑料外殼需要做金屬化處理(密封膠除外)，可以采用電鍍、鋁真空噴鍍或者導電涂層來完成。處理后金屬或塑料表面的電阻應小于0.01ohm。

東莞電磁屏蔽點膠加工廠神風行科技

2017-05-08

FIP點膠工藝（Form-In-Place）是指以精確的計算機操控自動化設(shè)備，將流體橡膠直接點涂在金屬或塑料的機殼表面，在一定條件下固化，從而形成導電或不導電密封襯墊，以達到EMI屏蔽及環(huán)境密封效果。

深圳FIP導電膠點膠加工神風行科技有限公司

2017-05-08

FIP導電膠點膠加工襯墊在高度方向上一般需要有30%~50%的壓縮，才能保證其屏蔽密封效果。過度壓縮后的導電膠襯墊，可能會產(chǎn)生永久變形，使其屏蔽密封性能下降。為保證導電膠襯墊不產(chǎn)生永久變形，設(shè)計時必須考慮限位臺階。

通訊產(chǎn)品導電膠點膠加工的特色

2017-04-27

采用單組分硅橡膠作為基礎(chǔ)材料，可直接使用而不用混合，可縮短產(chǎn)品周期和縮短加工時間，減少使用時材料的浪 費，進而降低經(jīng)濟和時間成本，提高生產(chǎn)效率。

深圳導電膠點膠加工專業(yè)生產(chǎn)廠家告訴您點膠加工的特性

2017-04-27

它的主要材料是硅樹脂摻雜高導電粒子，使其有著良好的導電性。導電硅膠采用雙組份包裝，相對于其他一些單組份硅膠更利于運輸存儲，得以保證品質(zhì)的穩(wěn)定。

主要周邊設(shè)備儀器配置及功能點膠加工技術(shù)規(guī)范

2017-04-27

重復精度不大于±0.025mm，可以做任意圖形的涂布（一定要有三維直線涂布功能）；CCD視覺輔助編程，方便快捷；有良好安全的可操控性，一機多頭，提高生產(chǎn)效率（建議1-4個）。

自動點膠加工注意事項

2017-05-05

膠水注入自動點膠機時，不能有氣泡，否則會影響產(chǎn)品的性能，生產(chǎn)出大量的次品，若有氣泡需要先將膠水中的空氣排出，防止點膠機空打現(xiàn)象。

手機殼點膠加工分享點膠加工中的常見問題

2017-05-05

當出膠不一致時主要為儲存流體的壓力筒或空氣壓力不穩(wěn)定所產(chǎn)生。進氣壓力調(diào)壓表應設(shè)定于比廠內(nèi)最低壓力低10至15psi.，壓力筒使用的壓力應介于調(diào)壓表中間以上的壓力, 應避免使用壓力介于壓力表之中低壓力部分。膠閥控制壓力應至少60psi以上以確保出膠穩(wěn)定。最后應檢查出膠時間.若小于15/1000秒會造成出膠不穩(wěn)定.，出膠時間愈長出膠愈穩(wěn)定。

導電膠應用領(lǐng)域

2014-05-15

如何選擇點膠加工工藝

2014-04-14

點膠加工設(shè)備流水線的發(fā)展為何成為點膠發(fā)展的終端

2014-04-14